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经济

星期一 27 五月 2024 - 18:45

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份提交给国营公司注册处的文件显示，中国已成立第三个国家支持的投资基金，以促进其半导体产业发展，该基金注册资本为 3440 亿元人民币（475 亿美元）。

对该领域的数千亿元人民币的投资体现了习近平主席实现中国半导体自给自足的努力。

由于担心北京可能利用先进芯片增强其军事能力，过去几年美国实施了一系列出口管制措施，这一承诺变得更加紧迫。

中国芯片股上涨，中华网半导体指数上涨逾 3%，有望创下一个多月以来最大单日涨幅。

国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期于5月24日正式成立，并在北京市市场监督管理局登记注册。

第三期将是国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）发起的三支基金中规模最大的一支。

据中国企业信息数据库公司天眼查显示，中国财政部为该公司最大股东，持股比例为 17%，实缴资本为 600 亿元人民币。国开金融为该公司第二大股东，持股比例为 10.5%。

财政部没有立即回复路透社的置评请求

其他 17 家实体被列为投资者，包括五大中国银行：中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行和交通银行，每家银行的出资额占总资本的 6% 左右。

路透社9月份报道称，中国将启动大基金第三期工程。

该基金首期成立于2014年，注册资本为1387亿元人民币；第二期成立于2019年，注册资本为2040亿元人民币。

大基金已为中国两大芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、闪存芯片制造商长江存储科技以及几家规模较小的公司和基金提供了融资。

据路透社 9 月报道，该基金第三期将重点关注的领域之一是芯片制造设备。此外，大基金正在考虑聘请至少两家机构来投资第三期的资金。